창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSV77 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSV77 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSV77 | |
관련 링크 | BSV, BSV77 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188B11H272KA01D | GRM188B11H272KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188B11H272KA01D.pdf | |
![]() | K5R2G1GACM-D | K5R2G1GACM-D SAMSUNG BGA | K5R2G1GACM-D.pdf | |
![]() | DE2864-350 | DE2864-350 SEEQ CDIP28 | DE2864-350.pdf | |
![]() | AD674KTD/883 | AD674KTD/883 AD DIP-28 | AD674KTD/883.pdf | |
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![]() | RD38F4050LOYBQ2 | RD38F4050LOYBQ2 INTEL BGA | RD38F4050LOYBQ2.pdf | |
![]() | BD7836 | BD7836 ROHM DIPSOP | BD7836.pdf | |
![]() | 2SC4774-T106S | 2SC4774-T106S ROHM SMD or Through Hole | 2SC4774-T106S.pdf | |
![]() | CA460004-0382 | CA460004-0382 ST DIP42P | CA460004-0382.pdf | |
![]() | HEF4514BTR | HEF4514BTR NXP LOGIC | HEF4514BTR.pdf |