창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSV56C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSV56C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSV56C | |
관련 링크 | BSV, BSV56C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X2IAT | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2IAT.pdf | |
![]() | IHSM3825EB8R2L | 8.2µH Unshielded Inductor 1.83A 118 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825EB8R2L.pdf | |
![]() | MC9S12XDT384CAA1L15Y | MC9S12XDT384CAA1L15Y FREESCAL QFP80 | MC9S12XDT384CAA1L15Y.pdf | |
![]() | 312ML | 312ML TELEDYNE CDIP | 312ML.pdf | |
![]() | TB1500M | TB1500M XX SMB | TB1500M.pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG X1600 | 216PLAKB24FG X1600 ATI BGA | 216PLAKB24FG X1600.pdf | |
![]() | G960T60 | G960T60 GMT SOT223 | G960T60.pdf | |
![]() | FCH47N60F ==Fairchild | FCH47N60F ==Fairchild ORIGINAL TO-247 | FCH47N60F ==Fairchild.pdf | |
![]() | TX23D38VM0CPA-KH | TX23D38VM0CPA-KH HITACHI SMD or Through Hole | TX23D38VM0CPA-KH.pdf | |
![]() | 692201 REVA | 692201 REVA ST SOP | 692201 REVA.pdf | |
![]() | 18TI(ABB) TPA711DGN | 18TI(ABB) TPA711DGN TI SMD or Through Hole | 18TI(ABB) TPA711DGN.pdf |