창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSV52D87Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSV52D87Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSV52D87Z | |
| 관련 링크 | BSV52, BSV52D87Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 893D336X0010D2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D336X0010D2TE3.pdf | |
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![]() | SPB73N03S2L-10 | SPB73N03S2L-10 Infineon TO-263AB | SPB73N03S2L-10.pdf | |
![]() | PCF8591T/3 | PCF8591T/3 PHILIPS SOP | PCF8591T/3.pdf | |
![]() | B0903LS-1W | B0903LS-1W SUC SIP | B0903LS-1W.pdf | |
![]() | XCV812BG560 | XCV812BG560 ORIGINAL BGA | XCV812BG560.pdf | |
![]() | XRT65118ACDTR | XRT65118ACDTR EXAR SMD or Through Hole | XRT65118ACDTR.pdf | |
![]() | ICS8535AG31LFT | ICS8535AG31LFT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS8535AG31LFT.pdf |