창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSV38 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSV38 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSV38 | |
| 관련 링크 | BSV, BSV38 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR217A471KAR | 470pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217A471KAR.pdf | |
![]() | 402F200XXCKT | 20MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCKT.pdf | |
![]() | HB3P0110-Z000 | HB3P0110-Z000 HANBIT SMD or Through Hole | HB3P0110-Z000.pdf | |
![]() | PPC603PRX200LC | PPC603PRX200LC IBM BGA | PPC603PRX200LC.pdf | |
![]() | MOLEX P/N 43645-0500 | MOLEX P/N 43645-0500 MOLEX SMD or Through Hole | MOLEX P/N 43645-0500.pdf | |
![]() | SI7844DY-T1-E3 | SI7844DY-T1-E3 VISHAY SOP8 | SI7844DY-T1-E3.pdf | |
![]() | HTC4-60 | HTC4-60 ORIGINAL TO-126 | HTC4-60.pdf | |
![]() | ICS9LP208AGLF | ICS9LP208AGLF ICS TSSOP56 | ICS9LP208AGLF.pdf | |
![]() | SP707EN-L(new+pb free) | SP707EN-L(new+pb free) SPX DIPSOP | SP707EN-L(new+pb free).pdf | |
![]() | SER2009-301MLC | SER2009-301MLC coilcraft SMD or Through Hole | SER2009-301MLC.pdf | |
![]() | WJCE6353.. | WJCE6353.. INTEL QFP | WJCE6353...pdf | |
![]() | OP12-010J | OP12-010J PMI SMD or Through Hole | OP12-010J.pdf |