창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSV236SPH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSV236SP | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 175m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 8µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 228pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 560mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSV236SP H6327 BSV236SP H6327-ND BSV236SP H6327TR-ND BSV236SPH6327 BSV236SPH6327XTSA1TR SP000917672 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSV236SPH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSV236SPH6, BSV236SPH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | BT152B-600R,118 | THYRISTOR 650V 20A D2PAK | BT152B-600R,118.pdf | |
![]() | BLC8G22LS-450AVY | TRANS RF LDMOS 450W SOT1258 | BLC8G22LS-450AVY.pdf | |
![]() | RC1005F1R0CS | RES SMD 1 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F1R0CS.pdf | |
![]() | NRD21D226R12 | NRD21D226R12 NEC SMD or Through Hole | NRD21D226R12.pdf | |
![]() | 4KSB | 4KSB SANKOSHA DIP | 4KSB.pdf | |
![]() | BTS3410G . | BTS3410G . Infineon SOP8 | BTS3410G ..pdf | |
![]() | TCX3156-010100 | TCX3156-010100 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCX3156-010100.pdf | |
![]() | AP2012IT | AP2012IT KINGBRIGHT SMD or Through Hole | AP2012IT.pdf | |
![]() | TLP1003A | TLP1003A TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1003A.pdf | |
![]() | 872269 | 872269 AMP SMD or Through Hole | 872269.pdf | |
![]() | UPD42101C-1 | UPD42101C-1 NEC DIP24P | UPD42101C-1.pdf | |
![]() | 35P550 | 35P550 TDK PLCC | 35P550.pdf |