창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSV236SP L6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSV236SP L6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSV236SP L6327 | |
| 관련 링크 | BSV236SP, BSV236SP L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CMF551K4700BERE | RES 1.47K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K4700BERE.pdf | |
|  | CMF553K0900BEEB | RES 3.09K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K0900BEEB.pdf | |
|  | AMCA92-2R660G-S1F-T4 | 2.7GHz LTE, WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.56GHz ~ 2.76GHz 3dBi Solder Surface Mount | AMCA92-2R660G-S1F-T4.pdf | |
|  | SCD1005T-820K-N | SCD1005T-820K-N NULL SMD or Through Hole | SCD1005T-820K-N.pdf | |
|  | SFB60N03L | SFB60N03L WinSemi TO-263 | SFB60N03L.pdf | |
|  | UX0123c | UX0123c PHI SMD or Through Hole | UX0123c.pdf | |
|  | GRM155B11H681KA01D(G | GRM155B11H681KA01D(G MURATA SMD or Through Hole | GRM155B11H681KA01D(G.pdf | |
|  | TK160V | TK160V ST TO-49 | TK160V.pdf | |
|  | MAX873BCPA | MAX873BCPA MAXIM DIP8 | MAX873BCPA.pdf | |
|  | VUO30-08-16NO3 | VUO30-08-16NO3 IXYS SMD or Through Hole | VUO30-08-16NO3.pdf | |
|  | MC506F | MC506F MOT Call | MC506F.pdf |