창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSV10-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSV10-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSV10-10 | |
관련 링크 | BSV1, BSV10-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C272JBFNNNE | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C272JBFNNNE.pdf | |
![]() | CC1206GRNPO9BN182 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPO9BN182.pdf | |
![]() | BLM15AG221SH1D | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 350 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15AG221SH1D.pdf | |
![]() | MLX90363LDC-ABB-000-TU | IC SENSOR INTERFACE PROGR 8SOIC | MLX90363LDC-ABB-000-TU.pdf | |
![]() | 398-1074-ND | 398-1074-ND LEM SMD or Through Hole | 398-1074-ND.pdf | |
![]() | 6264BP-1 | 6264BP-1 ORIGINAL BULKDIP | 6264BP-1.pdf | |
![]() | SA624X | SA624X PHI SOP | SA624X.pdf | |
![]() | 2N3014A | 2N3014A MOT CAN3 | 2N3014A.pdf | |
![]() | AC10BGMLA | AC10BGMLA NEC N A | AC10BGMLA.pdf | |
![]() | ERD-16TJ223/CFS1/4C223J | ERD-16TJ223/CFS1/4C223J PANASONIC SMD or Through Hole | ERD-16TJ223/CFS1/4C223J.pdf | |
![]() | MAX3222EEUPTR-2500 | MAX3222EEUPTR-2500 XR SMD or Through Hole | MAX3222EEUPTR-2500.pdf | |
![]() | AT49F001N-90PI | AT49F001N-90PI ATMEL DIP | AT49F001N-90PI.pdf |