창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSTN45 1109G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSTN45 1109G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSTN45 1109G | |
관련 링크 | BSTN45 , BSTN45 1109G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2500-38G | 1.6mH Unshielded Molded Inductor 74mA 26 Ohm Max Axial | 2500-38G.pdf | |
![]() | RC0201JR-07750RL | RES SMD 750 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-07750RL.pdf | |
![]() | LTC3448EMS8E | LTC3448EMS8E LT SMD or Through Hole | LTC3448EMS8E.pdf | |
![]() | M5M5W816TP-55HI#BT | M5M5W816TP-55HI#BT RENESAS TSOP | M5M5W816TP-55HI#BT.pdf | |
![]() | SDIN402-16G | SDIN402-16G SANDISK BGA | SDIN402-16G.pdf | |
![]() | LNW2W822MSEJBN | LNW2W822MSEJBN NICHICON DIP | LNW2W822MSEJBN.pdf | |
![]() | MCF51CN128-CGT | MCF51CN128-CGT FREESCALE QFN | MCF51CN128-CGT.pdf | |
![]() | CSTSO7.50MG06-T2 | CSTSO7.50MG06-T2 MURATA SMD or Through Hole | CSTSO7.50MG06-T2.pdf | |
![]() | NSD947 | NSD947 N/A SOT23-5 | NSD947.pdf | |
![]() | FD-1073-CE | FD-1073-CE NS DIP-14 | FD-1073-CE.pdf | |
![]() | C2012C68NJ | C2012C68NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C2012C68NJ.pdf | |
![]() | CNF31R471S-TR 471-0612-2P | CNF31R471S-TR 471-0612-2P MARUWA SMD | CNF31R471S-TR 471-0612-2P.pdf |