창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSTN45 1109G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSTN45 1109G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSTN45 1109G | |
관련 링크 | BSTN45 , BSTN45 1109G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E220K030BA | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E220K030BA.pdf | |
![]() | 8731B | 8731B HP N-BNC | 8731B.pdf | |
![]() | 8705006F | 8705006F USA SMD or Through Hole | 8705006F.pdf | |
![]() | CY2292SXL-998 | CY2292SXL-998 CYP Call | CY2292SXL-998.pdf | |
![]() | MAX5139GTE+ | MAX5139GTE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5139GTE+.pdf | |
![]() | TC200G62AF-0001 | TC200G62AF-0001 TOSHIBA QFP | TC200G62AF-0001.pdf | |
![]() | ES6629FAF | ES6629FAF ESS QFP | ES6629FAF.pdf | |
![]() | SC76025 | SC76025 TI SSOP | SC76025.pdf | |
![]() | W246410L | W246410L winbond SMD or Through Hole | W246410L.pdf | |
![]() | ZA9718 | ZA9718 ORIGINAL SOP | ZA9718.pdf | |
![]() | A3P1000L-PQG208I | A3P1000L-PQG208I ACTEL SMD or Through Hole | A3P1000L-PQG208I.pdf | |
![]() | BUV90A | BUV90A PHI SMD or Through Hole | BUV90A.pdf |