창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BST50,115-CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BST50,115-CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BST50,115-CT | |
| 관련 링크 | BST50,1, BST50,115-CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 103R-680JS | 68nH Unshielded Inductor 705mA 195 mOhm Max 2-SMD | 103R-680JS.pdf | |
![]() | MCR10ERTF3831 | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF3831.pdf | |
![]() | SAA7709H/N105,518 | SAA7709H/N105,518 NXP SOT318 | SAA7709H/N105,518.pdf | |
![]() | LC99704B | LC99704B SANYO BGA | LC99704B.pdf | |
![]() | W78E516DGP | W78E516DGP WINBOND DIP | W78E516DGP.pdf | |
![]() | EPF81188AQC208C | EPF81188AQC208C XILINX QFP-208 | EPF81188AQC208C.pdf | |
![]() | LH5420P-25 | LH5420P-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH5420P-25.pdf | |
![]() | QS3VH16245PV | QS3VH16245PV IDT TSSOP | QS3VH16245PV.pdf | |
![]() | DS1225AB-170+ | DS1225AB-170+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1225AB-170+.pdf | |
![]() | jt-11a | jt-11a ORIGINAL SMD or Through Hole | jt-11a.pdf | |
![]() | EEEHP2A2R2R | EEEHP2A2R2R Panasonic SMD | EEEHP2A2R2R.pdf | |
![]() | R1206TJ30K | R1206TJ30K RALEC SMD or Through Hole | R1206TJ30K.pdf |