창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS8402DW-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS8402DW Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 Bond Wire 3/May/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V, 50V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA, 130mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 50mA, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS8402DW-FDITR BSS8402DW7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS8402DW-7-F | |
관련 링크 | BSS8402, BSS8402DW-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DE1-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DE1-100.0000.pdf | |
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![]() | PEH200KD5220M | PEH200KD5220M EVOXRIFA SMD or Through Hole | PEH200KD5220M.pdf | |
![]() | HN62454BCPA9I-V638M | HN62454BCPA9I-V638M ORIGINAL PLCC44 | HN62454BCPA9I-V638M.pdf | |
![]() | HK950 | HK950 ORIGINAL SSOP8 | HK950.pdf | |
![]() | 568-0107-777 | 568-0107-777 FCI SOT-89 | 568-0107-777.pdf | |
![]() | H55S5132EFR-60M | H55S5132EFR-60M HYNIX 90-FBGA | H55S5132EFR-60M.pdf | |
![]() | CL110-10X0.5 | CL110-10X0.5 LAPPKABEL SMD or Through Hole | CL110-10X0.5.pdf | |
![]() | SAF1760BE/V1 | SAF1760BE/V1 NXP SMD or Through Hole | SAF1760BE/V1.pdf | |
![]() | RT9198-38CB | RT9198-38CB RICHTEK SOT23-5 | RT9198-38CB.pdf |