창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS83PL8157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSS83PL8157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSS83PL8157 | |
| 관련 링크 | BSS83P, BSS83PL8157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W91R0JEA | RES SMD 91 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W91R0JEA.pdf | |
![]() | TL-W5MB1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Module | TL-W5MB1 5M.pdf | |
![]() | 2RF474FE40L-F | 2RF474FE40L-F LGIT SMD or Through Hole | 2RF474FE40L-F.pdf | |
![]() | 62045B2 | 62045B2 LSILOGIC BGA | 62045B2.pdf | |
![]() | 6.3PX2200M10X16 | 6.3PX2200M10X16 Rubycon DIP-2 | 6.3PX2200M10X16.pdf | |
![]() | STW10NB60 | STW10NB60 ST TO-247 | STW10NB60.pdf | |
![]() | QM75DY-ZH | QM75DY-ZH MITSUBISHIPRX SMD or Through Hole | QM75DY-ZH.pdf | |
![]() | ASM706SESA-T | ASM706SESA-T ALLANCE SMD or Through Hole | ASM706SESA-T.pdf | |
![]() | 4-1470209-4 | 4-1470209-4 TYCO SMD or Through Hole | 4-1470209-4.pdf | |
![]() | A959 | A959 NEC TO-3 | A959.pdf | |
![]() | 500BXC47M18X31.5 | 500BXC47M18X31.5 RUBYCON DIP-2 | 500BXC47M18X31.5.pdf | |
![]() | LM386N1 | LM386N1 NSC SMD or Through Hole | LM386N1.pdf |