창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS7728NH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS7728N | |
PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 26µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 56pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS7728N H6327 BSS7728N H6327-ND BSS7728NH6327 BSS7728NH6327XTSA1TR SP000702640 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS7728NH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSS7728NH6, BSS7728NH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
EEU-EB1V221B | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-EB1V221B.pdf | ||
F339X131548MF02W0 | 0.015µF Film Capacitor 480V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339X131548MF02W0.pdf | ||
EXB136-225TNX | ANT TUF DUCK VHF 225MHZ TNX | EXB136-225TNX.pdf | ||
CS493112CL | CS493112CL SIENENS PLCC | CS493112CL.pdf | ||
350524-1 | 350524-1 TYCO con | 350524-1.pdf | ||
ISL9008AIEBZ-T | ISL9008AIEBZ-T INTERSIL SC70-5 | ISL9008AIEBZ-T.pdf | ||
DS1245WP | DS1245WP DALLAS SMD or Through Hole | DS1245WP.pdf | ||
B06-1K | B06-1K FH SMD or Through Hole | B06-1K.pdf | ||
PW173KB1203B01 | PW173KB1203B01 SLPOWER CALL | PW173KB1203B01.pdf | ||
XCV600-4BGG560C | XCV600-4BGG560C XILINX BGA560 | XCV600-4BGG560C.pdf | ||
HSB0002 | HSB0002 hidly SMD or Through Hole | HSB0002.pdf | ||
ZUMT720A | ZUMT720A ZETEX SMD or Through Hole | ZUMT720A.pdf |