창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS77 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSS77 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSS77 | |
| 관련 링크 | BSS, BSS77 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32035CDR | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035CDR.pdf | |
![]() | CDRH4D14LDNP-680MC | 68µH Shielded Inductor 410mA 870 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D14LDNP-680MC.pdf | |
![]() | CRGV2512J3M3 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1W 2512 | CRGV2512J3M3.pdf | |
![]() | AA3020AMGC | AA3020AMGC KIBGBRIGHT ROHS | AA3020AMGC.pdf | |
![]() | STD1109T-271M-B-N | STD1109T-271M-B-N ORIGINAL SMD or Through Hole | STD1109T-271M-B-N.pdf | |
![]() | 5335R13-005 | 5335R13-005 TDK SMD or Through Hole | 5335R13-005.pdf | |
![]() | 1ZB330-Z | 1ZB330-Z ORIGINAL R-1 | 1ZB330-Z.pdf | |
![]() | SG2011-1.5XN3/TR | SG2011-1.5XN3/TR SGM SOT23-3 | SG2011-1.5XN3/TR.pdf | |
![]() | MX7845JR | MX7845JR MAXIM SOP | MX7845JR.pdf | |
![]() | BZX84J-C10 | BZX84J-C10 NXP SOD-323 | BZX84J-C10.pdf | |
![]() | NJM324M-TE4 | NJM324M-TE4 JRC DMP14 | NJM324M-TE4.pdf | |
![]() | SFSRF3M58CF00-B0 | SFSRF3M58CF00-B0 MURATA SMD or Through Hole | SFSRF3M58CF00-B0.pdf |