창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSS75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSS75 | |
| 관련 링크 | BSS, BSS75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A6R8C4T2A | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A6R8C4T2A.pdf | |
![]() | 30KPA258AE3/TR13 | TVS DIODE 258VWM 416.4VC P600 | 30KPA258AE3/TR13.pdf | |
![]() | MMBZ4682-HE3-18 | DIODE ZENER 2.7V 350MW SOT23-3 | MMBZ4682-HE3-18.pdf | |
![]() | CM8870CSI/SAMPLE | CM8870CSI/SAMPLE CMD SMD or Through Hole | CM8870CSI/SAMPLE.pdf | |
![]() | PA0030 | PA0030 ORIGINAL DIP-14 | PA0030.pdf | |
![]() | TS79M08CP | TS79M08CP TS TO252 | TS79M08CP.pdf | |
![]() | W741C2601971 | W741C2601971 WINBOND BGA | W741C2601971.pdf | |
![]() | GF108-ES4-A1 | GF108-ES4-A1 NVIDIA BGA | GF108-ES4-A1.pdf | |
![]() | EEEFK1E331GP | EEEFK1E331GP PANASONIC SMD | EEEFK1E331GP.pdf | |
![]() | MX25U3235EM2I-10G | MX25U3235EM2I-10G MXIC SOIC8 | MX25U3235EM2I-10G.pdf | |
![]() | SML-210V | SML-210V ORIGINAL SMD or Through Hole | SML-210V.pdf | |
![]() | ZV-20-K-1210-401-R | ZV-20-K-1210-401-R KEKO SMD or Through Hole | ZV-20-K-1210-401-R.pdf |