창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS64LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS64LT1 | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 200mV @ 15mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 20 @ 10mA, 1V | |
전력 - 최대 | 225mW | |
주파수 - 트랜지션 | 60MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS64LT1G-ND BSS64LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS64LT1G | |
관련 링크 | BSS64, BSS64LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
ERA-V39J6R8V | RES TEMP SENS 6.8 OHM 5% 1/16W | ERA-V39J6R8V.pdf | ||
MSF4800S-40-0960-40-0960-15X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-40-0960-40-0960-15X-1.pdf | ||
HX8806-B000LAG | HX8806-B000LAG Hmax QFP-48 | HX8806-B000LAG.pdf | ||
TS486-8IST | TS486-8IST ST MSOP-8 | TS486-8IST.pdf | ||
T6559CP | T6559CP XR DIP8 | T6559CP.pdf | ||
TZB4P300BB10ROO | TZB4P300BB10ROO MURATA SMD | TZB4P300BB10ROO.pdf | ||
L71B6 | L71B6 N/A SOT23-3 | L71B6.pdf | ||
AT4142 | AT4142 NKKSwitches SMD or Through Hole | AT4142.pdf | ||
BU2478-49-E2 | BU2478-49-E2 ROHM SOP22 | BU2478-49-E2.pdf | ||
74LV02ADBR | 74LV02ADBR TI SSOP | 74LV02ADBR.pdf | ||
EI365102 | EI365102 AKI DIP16 | EI365102.pdf | ||
MT47H512M4THN-25E: | MT47H512M4THN-25E: Micron SMD or Through Hole | MT47H512M4THN-25E:.pdf |