창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS64LT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSS64LT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSS64LT1 | |
| 관련 링크 | BSS6, BSS64LT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201DR-0713RL | RES SMD 13 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0713RL.pdf | |
![]() | CMF5513R400FHBF | RES 13.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513R400FHBF.pdf | |
![]() | MC74HC4053AF | MC74HC4053AF ON SOP-16 | MC74HC4053AF.pdf | |
![]() | XC2VP50-7FFG1152C | XC2VP50-7FFG1152C XILINX BGA | XC2VP50-7FFG1152C.pdf | |
![]() | DAC86EY | DAC86EY AD DIP | DAC86EY.pdf | |
![]() | BC846AW115**CH-ART | BC846AW115**CH-ART NXP SMD or Through Hole | BC846AW115**CH-ART.pdf | |
![]() | BUL312-B | BUL312-B ST TO-220 | BUL312-B.pdf | |
![]() | 30MA80 | 30MA80 IR SMD or Through Hole | 30MA80.pdf | |
![]() | NJM2904V-TE1-#ZZZB. | NJM2904V-TE1-#ZZZB. JRC SSOP8 | NJM2904V-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | MAX4094AUD+ | MAX4094AUD+ MAX SMD or Through Hole | MAX4094AUD+.pdf | |
![]() | PIN0810-201KB | PIN0810-201KB FH SMD or Through Hole | PIN0810-201KB.pdf | |
![]() | PIC16F873-10E/SP | PIC16F873-10E/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC16F873-10E/SP.pdf |