창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS64,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS64 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 200mV @ 15mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 20 @ 10mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6227-2 933331500215 BSS64 T/R BSS64 T/R-ND BSS64,215-ND BSS64215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS64,215 | |
| 관련 링크 | BSS64, BSS64,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | MNR18E0APJ203 | RES ARRAY 8 RES 20K OHM 1506 | MNR18E0APJ203.pdf | |
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![]() | AIC1620CC | AIC1620CC AIC SMD or Through Hole | AIC1620CC.pdf | |
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![]() | PL312S | PL312S ZETEX SOT23-5 | PL312S.pdf | |
![]() | 74LVQ04SCX | 74LVQ04SCX FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74LVQ04SCX.pdf | |
![]() | KM44C16104AS/BS/CS-6/5 | KM44C16104AS/BS/CS-6/5 MEMORY SMD | KM44C16104AS/BS/CS-6/5.pdf | |
![]() | PH406031 | PH406031 YCL SOP | PH406031.pdf | |
![]() | HZK4BTR/3.9V | HZK4BTR/3.9V HITACHI SMD or Through Hole | HZK4BTR/3.9V.pdf |