창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS63,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS63 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 100V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 2.5mA, 25mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 25mA, 1V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 85MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6824-2 933330390215 BSS63 T/R BSS63 T/R-ND BSS63,215-ND BSS63215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS63,215 | |
관련 링크 | BSS63, BSS63,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
VLDS1235R | Red 630nm LED Indication - Discrete 2.2V 2-SMD, Z-Bend | VLDS1235R.pdf | ||
BUK7624 | BUK7624 PHLIPS SOT-263 | BUK7624.pdf | ||
UC2018 | UC2018 Uniden QFP64 | UC2018.pdf | ||
W24LH8Q70LIEL | W24LH8Q70LIEL WINBOND SMD or Through Hole | W24LH8Q70LIEL.pdf | ||
SWCS0403-470MT | SWCS0403-470MT Sunlord SMD or Through Hole | SWCS0403-470MT.pdf | ||
HA25127883 | HA25127883 CAN- SMD or Through Hole | HA25127883.pdf | ||
PF38F4050L0YBQ1A | PF38F4050L0YBQ1A Numonyx SMD or Through Hole | PF38F4050L0YBQ1A.pdf | ||
CS2012Y5V475Z160NRE | CS2012Y5V475Z160NRE SAMWHA SMD | CS2012Y5V475Z160NRE.pdf | ||
LM1085-3.3V | LM1085-3.3V N/A SMD or Through Hole | LM1085-3.3V.pdf | ||
LM2997 | LM2997 NS SOP8 | LM2997.pdf | ||
MC33461SQ-32CTR | MC33461SQ-32CTR ORIGINAL SMD or Through Hole | MC33461SQ-32CTR.pdf | ||
XC2018-70C | XC2018-70C XILINK PLCC68 | XC2018-70C.pdf |