창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS63,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS63 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 100V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 2.5mA, 25mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 25mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 85MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6824-2 933330390215 BSS63 T/R BSS63 T/R-ND BSS63,215-ND BSS63215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS63,215 | |
| 관련 링크 | BSS63, BSS63,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402FT511R | RES SMD 511 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT511R.pdf | |
![]() | ADE7753APSZ | ADE7753APSZ AD SSOP20 | ADE7753APSZ.pdf | |
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![]() | GB10NB | GB10NB ST SMD3 | GB10NB.pdf | |
![]() | TC621CCPA/CEPA | TC621CCPA/CEPA TOS DIP-8 | TC621CCPA/CEPA.pdf | |
![]() | 0805N180G101LC | 0805N180G101LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N180G101LC.pdf | |
![]() | MC68705P5S03A47E | MC68705P5S03A47E MOTO CDIP | MC68705P5S03A47E.pdf | |
![]() | JH-434AO | JH-434AO SHINDENGE SIP21 | JH-434AO.pdf | |
![]() | TMS320C25GB | TMS320C25GB ORIGINAL PGA | TMS320C25GB.pdf | |
![]() | HCPL-0458-000E | HCPL-0458-000E AVAGO SOP8 | HCPL-0458-000E.pdf |