창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS315P H6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS315P | |
| PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 11µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.3nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 282pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BSS315P H6327-ND BSS315PH6327 BSS315PH6327XTSA1 SP000928946 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS315P H6327 | |
| 관련 링크 | BSS315P, BSS315P H6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRC07221KL | RES SMD 221K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07221KL.pdf | |
![]() | RG3216N-1131-B-T5 | RES SMD 1.13K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1131-B-T5.pdf | |
![]() | C2012JB1E104KT | C2012JB1E104KT TDK SMD or Through Hole | C2012JB1E104KT.pdf | |
![]() | C105-5B | C105-5B ORIGINAL CAN-8 | C105-5B.pdf | |
![]() | AT55006-0Q4 | AT55006-0Q4 ATMEL QFP | AT55006-0Q4.pdf | |
![]() | B43504A5477M007 | B43504A5477M007 EPC SMD or Through Hole | B43504A5477M007.pdf | |
![]() | MC3361N | MC3361N KEC DIP16 | MC3361N.pdf | |
![]() | 83847A3 | 83847A3 NS QFP | 83847A3.pdf | |
![]() | TC7SE08FU | TC7SE08FU TOSHIBA SOT353 | TC7SE08FU.pdf | |
![]() | PW106 | PW106 ORIGINAL BGA | PW106.pdf | |
![]() | MB15F02SLPFV1-G-BND-EF-6 | MB15F02SLPFV1-G-BND-EF-6 FUJ TSSOP | MB15F02SLPFV1-G-BND-EF-6.pdf | |
![]() | 2N3420TX | 2N3420TX MICROSEMI SMD | 2N3420TX.pdf |