창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSS25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSS25 | |
| 관련 링크 | BSS, BSS25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012CH2W332J125AA | 3300pF 450V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2W332J125AA.pdf | |
![]() | 416F380XXALR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXALR.pdf | |
![]() | L08054R4CESTR | L08054R4CESTR AVX SMD0805 | L08054R4CESTR.pdf | |
![]() | FST16245MTDX | FST16245MTDX FAI TSSOP48 | FST16245MTDX.pdf | |
![]() | D75216ACW-W2 | D75216ACW-W2 NEC SMD or Through Hole | D75216ACW-W2.pdf | |
![]() | 807MR | 807MR ORIGINAL SSOP8 | 807MR.pdf | |
![]() | 1A3-I | 1A3-I RECTRON SMDDIP | 1A3-I.pdf | |
![]() | K4T1G084QE-HCF70QQ | K4T1G084QE-HCF70QQ Sam SMD or Through Hole | K4T1G084QE-HCF70QQ.pdf | |
![]() | 02CZ3.0-X(TE85L,F) | 02CZ3.0-X(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ3.0-X(TE85L,F).pdf | |
![]() | W132X16DDR2-3 | W132X16DDR2-3 ORIGINAL BGA | W132X16DDR2-3.pdf | |
![]() | DE352 | DE352 TI SMD or Through Hole | DE352.pdf | |
![]() | DAC702CH | DAC702CH BB SMD or Through Hole | DAC702CH.pdf |