창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS215P H6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS215P | |
| PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 11µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 346pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BSS215P H6327-ND BSS215PH6327 BSS215PH6327XTSA1 SP000928938 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS215P H6327 | |
| 관련 링크 | BSS215P, BSS215P H6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | HSSR-7111#600 | Optoisolator Power MOSFET 1500VDC 1 Channel 8-SMD Butt Joint | HSSR-7111#600.pdf | |
![]() | RG1608V-242-W-T5 | RES SMD 2.4KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-242-W-T5.pdf | |
![]() | LM555DT | LM555DT ST SOP | LM555DT.pdf | |
![]() | SXE10VB332M12X35LL | SXE10VB332M12X35LL UNITEDCHEMI-CON SMD or Through Hole | SXE10VB332M12X35LL.pdf | |
![]() | 3EZ21 | 3EZ21 PANJIT DO-15 | 3EZ21.pdf | |
![]() | 90B836 | 90B836 IC SOP14 | 90B836.pdf | |
![]() | IC916F50511P | IC916F50511P MICROCHIP SMD or Through Hole | IC916F50511P.pdf | |
![]() | 1748320000 | 1748320000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1748320000.pdf | |
![]() | TB2U017 | TB2U017 n/a BGA | TB2U017.pdf | |
![]() | 2010/100R | 2010/100R ORIGINAL SMD | 2010/100R.pdf | |
![]() | MNB-1011 | MNB-1011 NA SMD or Through Hole | MNB-1011.pdf | |
![]() | CLC400A8L-2A | CLC400A8L-2A NS DIP | CLC400A8L-2A.pdf |