창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS192PL6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSS192PL6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSS192PL6327 | |
| 관련 링크 | BSS192P, BSS192PL6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406XXATR | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXATR.pdf | |
![]() | CRCW08052K20DHEAP | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08052K20DHEAP.pdf | |
![]() | 30KP7.0CA | 30KP7.0CA EIC D6 | 30KP7.0CA.pdf | |
![]() | MAY-FE0038-T001/2.5*2/6P | MAY-FE0038-T001/2.5*2/6P NDK SMD or Through Hole | MAY-FE0038-T001/2.5*2/6P.pdf | |
![]() | EXE1116AEBG-6ESX-F | EXE1116AEBG-6ESX-F ELPIDA BGA | EXE1116AEBG-6ESX-F.pdf | |
![]() | SPG1253D | SPG1253D SPG DIP | SPG1253D.pdf | |
![]() | SP310 | SP310 Daitofuse SMD or Through Hole | SP310.pdf | |
![]() | 901190109 | 901190109 MOLEX SMD or Through Hole | 901190109.pdf | |
![]() | 54AC32LMQB/C | 54AC32LMQB/C ORIGINAL SMD or Through Hole | 54AC32LMQB/C.pdf | |
![]() | DS1557WP-200 | DS1557WP-200 ORIGINAL 34PwrCap | DS1557WP-200.pdf | |
![]() | GP55-1004-FT50 | GP55-1004-FT50 RCD SMD or Through Hole | GP55-1004-FT50.pdf | |
![]() | SD4-145 | SD4-145 SANKOSHA SMD or Through Hole | SD4-145.pdf |