창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS192,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS192 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Datasheet Update 17/Nov/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 240V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12옴 @ 200mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 90pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6226-2 933943950115 BSS192 T/R BSS192 T/R-ND BSS192,115-ND BSS192115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS192,115 | |
관련 링크 | BSS192, BSS192,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 06033A181JAT2A | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A181JAT2A.pdf | |
![]() | SD6020-6R2-R | 6.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.63A 96 mOhm Max Nonstandard | SD6020-6R2-R.pdf | |
![]() | LVC06FR220EV | RES SMD 0.22 OHM 1% 1/2W 1206 | LVC06FR220EV.pdf | |
![]() | 93S158DCQP | 93S158DCQP F CDIP | 93S158DCQP.pdf | |
![]() | FSLPROMOBOARD | FSLPROMOBOARD ORIGINAL SMD or Through Hole | FSLPROMOBOARD.pdf | |
![]() | ADS-112MC-21599 | ADS-112MC-21599 DATEL CDIP-24 | ADS-112MC-21599.pdf | |
![]() | UC4094CS | UC4094CS UC SMD-8 | UC4094CS.pdf | |
![]() | HIF3F-26PA-2.54DSA(71) | HIF3F-26PA-2.54DSA(71) HRS SMD or Through Hole | HIF3F-26PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | SSM-WR-25-1970B | SSM-WR-25-1970B CARITRONICS SMD or Through Hole | SSM-WR-25-1970B.pdf | |
![]() | NAGARES/0901 | NAGARES/0901 NS SOP-20 | NAGARES/0901.pdf | |
![]() | MIC29150-1.2BU | MIC29150-1.2BU MICREL SMD or Through Hole | MIC29150-1.2BU.pdf |