창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS192,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS192 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Datasheet Update 17/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 240V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12옴 @ 200mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 90pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6226-2 933943950115 BSS192 T/R BSS192 T/R-ND BSS192,115-ND BSS192115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS192,115 | |
| 관련 링크 | BSS192, BSS192,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | S1008-121F | 120nH Shielded Inductor 1.06A 100 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-121F.pdf | |
![]() | 640W30TD | 640W30TD INTEL QFN | 640W30TD.pdf | |
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![]() | UFB200FA40 | UFB200FA40 VISHAY SMD or Through Hole | UFB200FA40.pdf | |
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![]() | MB2146-301 | MB2146-301 FME SMD or Through Hole | MB2146-301.pdf | |
![]() | NACC220M6.3V4X6.1TR13F | NACC220M6.3V4X6.1TR13F NIC SMD | NACC220M6.3V4X6.1TR13F.pdf | |
![]() | ISP1520PB | ISP1520PB PHILIPS SMD or Through Hole | ISP1520PB.pdf | |
![]() | VME3000JP | VME3000JP PLX PLCC | VME3000JP.pdf | |
![]() | KM4216C258G-70 | KM4216C258G-70 SAMSUNG SOP64 | KM4216C258G-70.pdf |