창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS169H6906XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Product Cat 2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 공핍 모드 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 170mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.8V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.8nC(7V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 68pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP000702582 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS169H6906XTSA1 | |
관련 링크 | BSS169H69, BSS169H6906XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 405C11A19M68000 | 19.68MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A19M68000.pdf | |
![]() | BZM55B24-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55B24-TR3.pdf | |
![]() | 2SC3303-Y(Q) | 2SC3303-Y(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3303-Y(Q).pdf | |
![]() | 450AXW82M18x35.5 | 450AXW82M18x35.5 Rubycon DIP | 450AXW82M18x35.5.pdf | |
![]() | 1.7GHZ/128/400/1.7 | 1.7GHZ/128/400/1.7 INTEL SMD or Through Hole | 1.7GHZ/128/400/1.7.pdf | |
![]() | TDA2710 | TDA2710 PHI SMD or Through Hole | TDA2710.pdf | |
![]() | CL32X107MRVNNN | CL32X107MRVNNN SAMSUNG SMD | CL32X107MRVNNN.pdf | |
![]() | K4S560432J-UC75T | K4S560432J-UC75T Samsung SMD or Through Hole | K4S560432J-UC75T.pdf | |
![]() | TB1238CN | TB1238CN TOSHIBA DIP56 | TB1238CN.pdf | |
![]() | LT1040MJ | LT1040MJ LT DIP | LT1040MJ.pdf | |
![]() | MIC37301-1.8YME | MIC37301-1.8YME MICREL SOP-8 | MIC37301-1.8YME.pdf | |
![]() | PGC-1.5-4.2-R-2P-2.54PH | PGC-1.5-4.2-R-2P-2.54PH N/A SMD | PGC-1.5-4.2-R-2P-2.54PH.pdf |