창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS139 H6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS139 | |
| PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14옴 @ 100µA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 56µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.5nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 76pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 360mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BSS139 H6327-ND BSS139H6327 BSS139H6327XTSA1 SP000702610 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS139 H6327 | |
| 관련 링크 | BSS139 , BSS139 H6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40022ILR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ILR.pdf | |
![]() | MCR01MRTJ180 | RES SMD 18 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MRTJ180.pdf | |
![]() | YC164-FR-0739RL | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 1206 | YC164-FR-0739RL.pdf | |
![]() | A1020B-1PL68C | A1020B-1PL68C ACTEL PLCC68 | A1020B-1PL68C.pdf | |
![]() | K1250 | K1250 ORIGINAL TO-247 | K1250.pdf | |
![]() | D1800 | D1800 CHMC DIP24 | D1800.pdf | |
![]() | GDM7213SB10AGT | GDM7213SB10AGT GCT SMD or Through Hole | GDM7213SB10AGT.pdf | |
![]() | 4200-001-705 | 4200-001-705 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4200-001-705.pdf | |
![]() | 2SC4370-Y | 2SC4370-Y KEC TO-220F | 2SC4370-Y.pdf | |
![]() | P80C51257 | P80C51257 MHS SMD or Through Hole | P80C51257.pdf | |
![]() | BMA120-0330SB000D | BMA120-0330SB000D BOSCH SMD or Through Hole | BMA120-0330SB000D.pdf |