창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS138WL6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSS138WL6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSS138WL6327 | |
| 관련 링크 | BSS138W, BSS138WL6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008ACR2-33S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT8008ACR2-33S.pdf | |
![]() | Y16070R35000D9W | RES SMD 0.35 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16070R35000D9W.pdf | |
![]() | CMF55237K00FKEA | RES 237K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55237K00FKEA.pdf | |
![]() | RN131C/RM | RF TXRX MOD WIFI CHIP + U.FL ANT | RN131C/RM.pdf | |
![]() | BLD6G22L-50,112 | BLD6G22L-50,112 NXP SOT1130 | BLD6G22L-50,112.pdf | |
![]() | EFSD1950J1T2 | EFSD1950J1T2 PANASONIC SMD or Through Hole | EFSD1950J1T2.pdf | |
![]() | SPBG-03102 | SPBG-03102 MOT QFP-64 | SPBG-03102.pdf | |
![]() | 16CTQ080G-1 | 16CTQ080G-1 IR TO-262 | 16CTQ080G-1.pdf | |
![]() | IRFR3708ZTR | IRFR3708ZTR IR TO-252 | IRFR3708ZTR.pdf | |
![]() | MAX823LCPA | MAX823LCPA MAXIM DIP | MAX823LCPA.pdf | |
![]() | VC245 | VC245 PHI TSOP | VC245 .pdf |