창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS138PS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS138PS Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| PCN 기타 | Wirebond Chg04/Oct/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 320mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 300mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 420mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8393-2 934064989115 BSS138PS115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS138PS,115 | |
| 관련 링크 | BSS138P, BSS138PS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A100KAT2A\THK | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A100KAT2A\THK.pdf | |
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![]() | 4610-2000 | 4610-2000 M SMD or Through Hole | 4610-2000.pdf | |
![]() | GRM31M2C2H100JV01L | GRM31M2C2H100JV01L MURATA SMD or Through Hole | GRM31M2C2H100JV01L.pdf | |
![]() | M27C512 12NIDP | M27C512 12NIDP STM SMD or Through Hole | M27C512 12NIDP.pdf | |
![]() | W986432 | W986432 xinbond SMD or Through Hole | W986432.pdf | |
![]() | DDZ10CS-7 10V | DDZ10CS-7 10V DIODES SOD-323 | DDZ10CS-7 10V.pdf | |
![]() | MAX8875EUK15-T TEL:82766440 | MAX8875EUK15-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8875EUK15-T TEL:82766440.pdf |