창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS138NH6327XTSA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS138N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5옴 @ 230mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 26µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 41pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 360mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BSS138NH6327XTSA2TR SP000919330 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS138NH6327XTSA2 | |
| 관련 링크 | BSS138NH63, BSS138NH6327XTSA2 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | Y006210K0000A0L | RES 10K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y006210K0000A0L.pdf | |
![]() | LF2S0457M5KB8A | LF2S0457M5KB8A HONEYWELL SMD or Through Hole | LF2S0457M5KB8A.pdf | |
![]() | MEK02-04T1-T2 | MEK02-04T1-T2 MATUSUKI SMD or Through Hole | MEK02-04T1-T2.pdf | |
![]() | CM0021BF | CM0021BF PIONEER QFP | CM0021BF.pdf | |
![]() | 1025TD 250VAC/125V | 1025TD 250VAC/125V Bussmann 2.5K | 1025TD 250VAC/125V.pdf | |
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![]() | CR212432FT | CR212432FT KYC SMD or Through Hole | CR212432FT.pdf | |
![]() | MT1389XE-DEB2 | MT1389XE-DEB2 MT QFP | MT1389XE-DEB2.pdf | |
![]() | S81225AGRHT1 | S81225AGRHT1 SEIKO SMD or Through Hole | S81225AGRHT1.pdf | |
![]() | EKMX451ELL220ML25S | EKMX451ELL220ML25S NIPPON DIP | EKMX451ELL220ML25S.pdf | |
![]() | HCT4851AG | HCT4851AG ON SOP16 | HCT4851AG.pdf |