창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS138K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS138K Datasheet Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 220mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 50mA, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 58pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS138KTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS138K | |
관련 링크 | BSS1, BSS138K 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
EKZN250ELL102MK16S | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKZN250ELL102MK16S.pdf | ||
HRG3216P-1961-D-T1 | RES SMD 1.96K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1961-D-T1.pdf | ||
KIA78M08PI-U/P | KIA78M08PI-U/P KEC TO-220F | KIA78M08PI-U/P.pdf | ||
TSC7440-01-218 | TSC7440-01-218 Hosiden SMD or Through Hole | TSC7440-01-218.pdf | ||
TM4352P | TM4352P TOSHIBA DIP | TM4352P.pdf | ||
235052110686L | 235052110686L YAGEO SMD or Through Hole | 235052110686L.pdf | ||
CHP25018R0F13LF | CHP25018R0F13LF IRC SMD | CHP25018R0F13LF.pdf | ||
IXTK73N30 | IXTK73N30 IXYS 3PL | IXTK73N30.pdf | ||
MIW2332 | MIW2332 MINMAX SMD or Through Hole | MIW2332.pdf | ||
SFX032BN001 | SFX032BN001 SAMSUNG SMD | SFX032BN001.pdf |