창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS138E7874 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSS138E7874 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSS138E7874 | |
관련 링크 | BSS138, BSS138E7874 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-1401-W-T1 | RES SMD 1.4KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1401-W-T1.pdf | |
![]() | 4604M-101-274LF | RES ARRAY 3 RES 270K OHM 4SIP | 4604M-101-274LF.pdf | |
![]() | HL6600C1 | HL6600C1 INTERSIL DIP | HL6600C1.pdf | |
![]() | SC16IS750IPW128 | SC16IS750IPW128 NXP SMD or Through Hole | SC16IS750IPW128.pdf | |
![]() | IC100-2003-**XX-G | IC100-2003-**XX-G YAMAICHI SMD or Through Hole | IC100-2003-**XX-G.pdf | |
![]() | MSP430F5524IRGCR | MSP430F5524IRGCR TI 64-VFQP | MSP430F5524IRGCR.pdf | |
![]() | SMG350VB151M20X40LL | SMG350VB151M20X40LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMG350VB151M20X40LL.pdf | |
![]() | LM3S9B95-IQC80-C5 | LM3S9B95-IQC80-C5 TI SMD or Through Hole | LM3S9B95-IQC80-C5.pdf | |
![]() | CU4032 | CU4032 NA SMD or Through Hole | CU4032.pdf | |
![]() | TPSMA6.8CAHE3/5AT | TPSMA6.8CAHE3/5AT VISHAY DO-214AC(SMA) | TPSMA6.8CAHE3/5AT.pdf | |
![]() | L9UG4843-PF | L9UG4843-PF LIGITEK ROHS | L9UG4843-PF.pdf |