창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS138BKW,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS138BKW Datasheet | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 320mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 320mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 56pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 260mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10470-2 934065731115 BSS138BKW,115-ND BSS138BKW115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS138BKW,115 | |
관련 링크 | BSS138B, BSS138BKW,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
GJM1555C1H5R4WB01D | 5.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H5R4WB01D.pdf | ||
104PPA102KJ | 0.1µF Film Capacitor 525V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.492" Dia x 1.339" L (12.50mm x 34.00mm) | 104PPA102KJ.pdf | ||
UPD78238GJ-532-5BG | UPD78238GJ-532-5BG NEC QFP | UPD78238GJ-532-5BG.pdf | ||
D3505R | D3505R SONY QFP | D3505R.pdf | ||
A-105K/16V | A-105K/16V NEC SMD | A-105K/16V.pdf | ||
NH82801IH SLA9P | NH82801IH SLA9P INTEL BGA | NH82801IH SLA9P.pdf | ||
KDZ68V-RTK | KDZ68V-RTK KEC SOT0805USC | KDZ68V-RTK.pdf | ||
UA315RZ | UA315RZ ORIGINAL SMD or Through Hole | UA315RZ.pdf | ||
HVM14STL / H6 | HVM14STL / H6 HITACHI SOT-23 | HVM14STL / H6.pdf | ||
LM258DP | LM258DP ORIGINAL DIP-8 | LM258DP.pdf | ||
F802NC09 | F802NC09 INTEL SMD | F802NC09.pdf | ||
CHR1048-120M | CHR1048-120M SAGAMI CHR1048 | CHR1048-120M.pdf |