창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS138AKAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS138AKA | |
PCN 설계/사양 | BSS138AKA Datasheet Update 20/Dec/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5옴 @ 100mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250A | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.51nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 47pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10469-2 934067515215 BSS138AKAR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS138AKAR | |
관련 링크 | BSS138, BSS138AKAR 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
ABLS3-7.3728MHZ-D4Y-T | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-7.3728MHZ-D4Y-T.pdf | ||
CRCW121028R0FKEA | RES SMD 28 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121028R0FKEA.pdf | ||
P51-300-S-L-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Female - M10 x 1.25 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-S-L-MD-4.5OVP-000-000.pdf | ||
556438-1 | 556438-1 FCI TO | 556438-1.pdf | ||
S1D-T | S1D-T MCC DO-214AC | S1D-T.pdf | ||
STD85L03 | STD85L03 ST TO-252 | STD85L03.pdf | ||
SMM129 | SMM129 ORIGINAL DIP-52 | SMM129.pdf | ||
SRG16VB100MF25 | SRG16VB100MF25 nec SMD or Through Hole | SRG16VB100MF25.pdf | ||
A3144/OCH145 | A3144/OCH145 OCS SIP3 | A3144/OCH145.pdf | ||
875 C20647 | 875 C20647 AMIS DIP28 | 875 C20647.pdf | ||
W9531AL | W9531AL Winbond DIP | W9531AL.pdf | ||
4608H-702-RC/CCL | 4608H-702-RC/CCL BOURNS SMD or Through Hole | 4608H-702-RC/CCL.pdf |