창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS138-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS138 Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5옴 @ 220mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS138-FDITR BSS1387F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS138-7-F | |
관련 링크 | BSS138, BSS138-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
IDT7030SA25J | IDT7030SA25J IDT PLCC | IDT7030SA25J.pdf | ||
NJM4580M-TE2 | NJM4580M-TE2 JRC SO8 | NJM4580M-TE2.pdf | ||
MAX1342BETX+ | MAX1342BETX+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1342BETX+.pdf | ||
6496625 | 6496625 IOR DIP | 6496625.pdf | ||
P5065 | P5065 PULSE SMD or Through Hole | P5065.pdf | ||
SN74AHCT273DWR | SN74AHCT273DWR TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | SN74AHCT273DWR.pdf | ||
160626-2 | 160626-2 TYCO SMD or Through Hole | 160626-2.pdf | ||
LTC1164-6CN#PBF | LTC1164-6CN#PBF LINEAR DIP14P | LTC1164-6CN#PBF.pdf | ||
MIC8C43BM | MIC8C43BM MIC SOP-8 | MIC8C43BM.pdf | ||
N8230N | N8230N PHI/S DIP16 | N8230N.pdf | ||
215RPA4KA22HK ATI200 RS480 | 215RPA4KA22HK ATI200 RS480 ORIGINAL BGA | 215RPA4KA22HK ATI200 RS480.pdf | ||
LRHQ20-820K-RC | LRHQ20-820K-RC ALLIED NA | LRHQ20-820K-RC.pdf |