창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS123(SA*) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSS123(SA*) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSS123(SA*) | |
관련 링크 | BSS123, BSS123(SA*) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL147F33CET | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL147F33CET.pdf | |
![]() | RT0402BRB076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB076K8L.pdf | |
![]() | DAC06AX/883 | DAC06AX/883 AD DIP | DAC06AX/883.pdf | |
![]() | DS1961S | DS1961S DALLAS SMD or Through Hole | DS1961S.pdf | |
![]() | TISP1072F3D | TISP1072F3D TI SOP | TISP1072F3D.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-37E I | MT47H64M16HR-37E I MICRON BGA | MT47H64M16HR-37E I.pdf | |
![]() | ET043003DH6 | ET043003DH6 EDT SMD or Through Hole | ET043003DH6.pdf | |
![]() | 880-03/002 | 880-03/002 Qualtek SMD or Through Hole | 880-03/002.pdf | |
![]() | BL-1802A | BL-1802A BAOKING SMD or Through Hole | BL-1802A.pdf | |
![]() | P83882R1AVT | P83882R1AVT PHI TSSOP32 | P83882R1AVT.pdf | |
![]() | BTA412Y-600C,127 | BTA412Y-600C,127 NXP SOT78 | BTA412Y-600C,127.pdf | |
![]() | EEAGA1H1R5 | EEAGA1H1R5 PANASONIC DIP | EEAGA1H1R5.pdf |