창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS119NH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS119N | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 190mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 190mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 13µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 20.9pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS119NH6327XTSA1TR SP000870644 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS119NH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSS119NH63, BSS119NH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
020220TCMS-M-C1R-GCG | 020220TCMS-M-C1R-GCG FUJITSU SMD or Through Hole | 020220TCMS-M-C1R-GCG.pdf | ||
ERB1885C2E1R0WDX1D | ERB1885C2E1R0WDX1D MURATA SMD | ERB1885C2E1R0WDX1D.pdf | ||
XC17256E-PC8 | XC17256E-PC8 XILINX DIP | XC17256E-PC8.pdf | ||
3W75K | 3W75K TY SMD or Through Hole | 3W75K.pdf | ||
BZM55B47 | BZM55B47 VISHAY/TFK SMD or Through Hole | BZM55B47.pdf | ||
PIC16C56JW | PIC16C56JW MICROCHIP DIP18 | PIC16C56JW.pdf | ||
LP2985AIBPX-2.10 | LP2985AIBPX-2.10 NS SMD or Through Hole | LP2985AIBPX-2.10.pdf | ||
TDA11125H/N3/3 | TDA11125H/N3/3 NXP QFP | TDA11125H/N3/3.pdf | ||
bym1320 | bym1320 PHILIPS DIP | bym1320.pdf | ||
BZP62 | BZP62 ZETEX DIP | BZP62.pdf | ||
1AB07927 ABAA | 1AB07927 ABAA ALCATEL QFP-120 | 1AB07927 ABAA.pdf | ||
MD130A1200V | MD130A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MD130A1200V.pdf |