창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSR66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSR66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-237 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSR66 | |
| 관련 링크 | BSR, BSR66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UKL1H1R5MDDANA | 1.5µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UKL1H1R5MDDANA.pdf | ||
![]() | FQD16N25CTM | MOSFET N-CH 250V 16A D-PAK | FQD16N25CTM.pdf | |
![]() | TM1312S | TM1312S HG SOP | TM1312S.pdf | |
![]() | T277-M10 | T277-M10 TLSI SMD or Through Hole | T277-M10.pdf | |
![]() | R05B | R05B JRC SMD-8 | R05B.pdf | |
![]() | 63RS881ANS | 63RS881ANS MMI DIP | 63RS881ANS.pdf | |
![]() | W25Q64BVFIG1 | W25Q64BVFIG1 WINBOND SOP167.2 | W25Q64BVFIG1.pdf | |
![]() | 2N598 | 2N598 ETCO TO-39 | 2N598.pdf | |
![]() | PCM2709V2.2.D2 | PCM2709V2.2.D2 Infineon SMD or Through Hole | PCM2709V2.2.D2.pdf | |
![]() | MAX6628MTA+ | MAX6628MTA+ MAX 8-TDFN | MAX6628MTA+.pdf | |
![]() | D9FFS | D9FFS MT BGA | D9FFS.pdf | |
![]() | 2SA82 | 2SA82 NEC CAN | 2SA82.pdf |