창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSR33,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSR30(31,33) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 1.35W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-6966-2 933418140135 BSR33,135-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSR33,135 | |
| 관련 링크 | BSR33, BSR33,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-FK-0737R4L | RES ARRAY 4 RES 37.4 OHM 2012 | YC324-FK-0737R4L.pdf | |
![]() | Y0007600R000F9L | RES 600 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0007600R000F9L.pdf | |
![]() | S1D23503X01-DO | S1D23503X01-DO ORIGINAL DIP | S1D23503X01-DO.pdf | |
![]() | EGF1B-E3 | EGF1B-E3 VISHAY SMA | EGF1B-E3.pdf | |
![]() | MAX531CPA | MAX531CPA MAX DIP8 | MAX531CPA.pdf | |
![]() | MDSM15PE | MDSM15PE ITT SMD or Through Hole | MDSM15PE.pdf | |
![]() | MAX966EUF-TG069 | MAX966EUF-TG069 MAXIM SOP | MAX966EUF-TG069.pdf | |
![]() | 523650672 | 523650672 MOLEX SMD or Through Hole | 523650672.pdf | |
![]() | OQ1801 | OQ1801 PHI SOP14 | OQ1801.pdf | |
![]() | AT24C128BN-SSH-T | AT24C128BN-SSH-T AT SOP | AT24C128BN-SSH-T.pdf | |
![]() | SMLJ13A-T | SMLJ13A-T Microcommerc DO-214AB | SMLJ13A-T.pdf | |
![]() | 2SK2110-T1-AZ | 2SK2110-T1-AZ NEC SMD or Through Hole | 2SK2110-T1-AZ.pdf |