창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSR33,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSR30(31,33) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 1.35W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6877-2 933418140115 BSR33 T/R BSR33 T/R-ND BSR33,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSR33,115 | |
| 관련 링크 | BSR33, BSR33,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551M2700FKRE | RES 1.27M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M2700FKRE.pdf | |
![]() | 981-1A-12DS | 981-1A-12DS HSINDA SMD or Through Hole | 981-1A-12DS.pdf | |
![]() | 3100Z | 3100Z UIC DIP8 | 3100Z.pdf | |
![]() | 672D338H6R3FV5C | 672D338H6R3FV5C VISHAY DIP | 672D338H6R3FV5C.pdf | |
![]() | VI-RU000-CUUU | VI-RU000-CUUU VICOR SMD or Through Hole | VI-RU000-CUUU.pdf | |
![]() | 2E887808 | 2E887808 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2E887808.pdf | |
![]() | TC2055-3.0VCTTR(TF) | TC2055-3.0VCTTR(TF) MICROCHIP SOT23-5P | TC2055-3.0VCTTR(TF).pdf | |
![]() | ZSD100 | ZSD100 ZETEX DIP8 | ZSD100.pdf | |
![]() | M-RGB90 | M-RGB90 HUAPU SMD or Through Hole | M-RGB90.pdf | |
![]() | SL1TTER360F | SL1TTER360F KOA SMD | SL1TTER360F.pdf | |
![]() | LM2990T50 | LM2990T50 NSC SMD or Through Hole | LM2990T50.pdf |