창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSR316PH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSR316P | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 360mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8옴 @ 360mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 170µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 165pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SC-59 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001101034 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSR316PH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSR316PH63, BSR316PH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CT622LY-121K | CT622LY-121K CENTRAL SMD or Through Hole | CT622LY-121K.pdf | |
![]() | X24C03 | X24C03 N/A N A | X24C03.pdf | |
![]() | TPS3619-50DGKG4(AFM) | TPS3619-50DGKG4(AFM) TI MSOP | TPS3619-50DGKG4(AFM).pdf | |
![]() | 1812B105K160NT | 1812B105K160NT PHILIPS 1812 | 1812B105K160NT.pdf | |
![]() | CD400114BE | CD400114BE HAR DIP | CD400114BE.pdf | |
![]() | 343P1K | 343P1K HONEYWELL SMD or Through Hole | 343P1K.pdf | |
![]() | SBP73-R10M-LF | SBP73-R10M-LF coilmaster NA | SBP73-R10M-LF.pdf | |
![]() | AD204JN | AD204JN ORIGINAL SMD or Through Hole | AD204JN .pdf | |
![]() | BD5354FVE-TR | BD5354FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BD5354FVE-TR.pdf | |
![]() | LH52B256D-70 | LH52B256D-70 ORIGINAL DIP | LH52B256D-70.pdf | |
![]() | LX1742C | LX1742C MSC SSOP-8 | LX1742C.pdf |