창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSR315PL6327HTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSR315P | |
| PCN 단종/ EOL | Device Migration 01/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 620mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 800m옴 @ 620mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 160µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 176pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SC-59 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BSR315P L6327 BSR315P L6327-ND SP000265405 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSR315PL6327HTSA1 | |
| 관련 링크 | BSR315PL63, BSR315PL6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-182-W-T1 | RES SMD 1.8KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-182-W-T1.pdf | |
![]() | EXB148BN | ANT TUF DUCK 148-155MHZ BNC MALE | EXB148BN.pdf | |
![]() | PEF22824E V1.2 | PEF22824E V1.2 INFINEON BGA | PEF22824E V1.2.pdf | |
![]() | 123585-HMC959LC3 | 123585-HMC959LC3 HITTITE SMD or Through Hole | 123585-HMC959LC3.pdf | |
![]() | MAAX764CSA+ | MAAX764CSA+ MAXIM SOP8 | MAAX764CSA+.pdf | |
![]() | HLS-13F-12 | HLS-13F-12 ORIGINAL DIP | HLS-13F-12.pdf | |
![]() | G32N60E2 | G32N60E2 ORIGINAL TO-3P | G32N60E2.pdf | |
![]() | IDT54HCT299DB | IDT54HCT299DB IDT SMD or Through Hole | IDT54HCT299DB.pdf | |
![]() | LM2940CSX-12/NOPB | LM2940CSX-12/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2940CSX-12/NOPB.pdf | |
![]() | 78015012A | 78015012A SARNOFF MIL | 78015012A.pdf | |
![]() | MMS-125-01-S-DV | MMS-125-01-S-DV SAMTEC SMD or Through Hole | MMS-125-01-S-DV.pdf |