창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSR30(PHILIPS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSR30(PHILIPS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSR30(PHILIPS) | |
관련 링크 | BSR30(PH, BSR30(PHILIPS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KQ0603TTER68J | KQ0603TTER68J KOA SMD or Through Hole | KQ0603TTER68J.pdf | |
![]() | 65X0427 | 65X0427 ROHM ZIP6 | 65X0427.pdf | |
![]() | UP025B221K-A-BZ | UP025B221K-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025B221K-A-BZ.pdf | |
![]() | PSN84002B3 | PSN84002B3 TI QFP | PSN84002B3.pdf | |
![]() | 5526D | 5526D PHI SSOP16 | 5526D.pdf | |
![]() | CS89OOA-CQ3 | CS89OOA-CQ3 CRYSTAL SMD or Through Hole | CS89OOA-CQ3.pdf | |
![]() | 55091-1674 | 55091-1674 MOLEX SMD or Through Hole | 55091-1674.pdf | |
![]() | FWLXT9785BC.D0 | FWLXT9785BC.D0 INTEL QFP | FWLXT9785BC.D0.pdf | |
![]() | C5637BCP | C5637BCP NEC DIP | C5637BCP.pdf | |
![]() | RS-2 | RS-2 ORIGINAL DIP-16 | RS-2.pdf | |
![]() | E10QS06-TE12R | E10QS06-TE12R ORIGINAL SMD or Through Hole | E10QS06-TE12R.pdf | |
![]() | TC7SZ08FU(T5RSONTF) | TC7SZ08FU(T5RSONTF) TOS SOT23-5 | TC7SZ08FU(T5RSONTF).pdf |