창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSR15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSR15 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 800mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.6V @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BSR15-ND BSR15TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSR15 | |
| 관련 링크 | BSR, BSR15 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R6CXPAJ | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CXPAJ.pdf | |
![]() | GRM0336R1E7R4CD01D | 7.4pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E7R4CD01D.pdf | |
![]() | RF150AA11 | RF150AA11 JOHANSONMANUFACTURINGCORP RES.FLANGEALN | RF150AA11.pdf | |
![]() | MVK50VC1R0MD5 | MVK50VC1R0MD5 NIPPON SMD | MVK50VC1R0MD5.pdf | |
![]() | SL5067TR | SL5067TR ples SMD or Through Hole | SL5067TR.pdf | |
![]() | C392 | C392 TI SOT223 | C392.pdf | |
![]() | BAC64 | BAC64 ROHM SOP-8 | BAC64.pdf | |
![]() | DS1123LE-200 | DS1123LE-200 MAXIM TSSOP | DS1123LE-200.pdf | |
![]() | GM76C8128 | GM76C8128 ORIGINAL SMD or Through Hole | GM76C8128.pdf | |
![]() | HD74ACT245RP | HD74ACT245RP RENESAS SOP | HD74ACT245RP.pdf | |
![]() | 33.073920MHZ | 33.073920MHZ MPC SMD or Through Hole | 33.073920MHZ.pdf |