창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSR14,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSR13,14 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Leadframe Suppliers SOT23 31/Aug/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 800mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 10V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6225-2 933508380215 BSR14,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSR14,215 | |
관련 링크 | BSR14, BSR14,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CRG0201F10K | RES SMD 10K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F10K.pdf | |
![]() | IRFS38N20DTRLPBF | IRFS38N20DTRLPBF IR D2-PAK | IRFS38N20DTRLPBF.pdf | |
![]() | HYC0UEE0MF2P-6 | HYC0UEE0MF2P-6 CY BGA | HYC0UEE0MF2P-6.pdf | |
![]() | EX030A15.000M | EX030A15.000M KSS DIP8 | EX030A15.000M.pdf | |
![]() | BA779-2-GS08 | BA779-2-GS08 VISHAY SOT23 | BA779-2-GS08.pdf | |
![]() | QP7C199-25DMB=5962-8866206NA (1035) | QP7C199-25DMB=5962-8866206NA (1035) QP SMD or Through Hole | QP7C199-25DMB=5962-8866206NA (1035).pdf | |
![]() | P14-38R-M | P14-38R-M Panduit SMD or Through Hole | P14-38R-M.pdf | |
![]() | T5AJ4-6C43 | T5AJ4-6C43 TOSHIBA QFP | T5AJ4-6C43.pdf | |
![]() | DRJ-05D12 | DRJ-05D12 DEXU SMD | DRJ-05D12.pdf | |
![]() | NG82GPP | NG82GPP INTEL BGA | NG82GPP.pdf | |
![]() | LM93S56M8 | LM93S56M8 NSC SOP | LM93S56M8.pdf | |
![]() | ADUM5230 | ADUM5230 ADI 16-LEAD SOIC | ADUM5230.pdf |