창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSR112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSR112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSR112 | |
관련 링크 | BSR, BSR112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABM81-27.000MHZ-B4Y-T3 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-27.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | 88.02.0230 | 88.02.0230 FINDER DIP-SOP | 88.02.0230.pdf | |
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![]() | CY521470V30LL-703VI | CY521470V30LL-703VI CY BGA | CY521470V30LL-703VI.pdf | |
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![]() | FPF2027 | FPF2027 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FPF2027.pdf | |
![]() | GO5700-V NPB | GO5700-V NPB NVIDIA BGA | GO5700-V NPB.pdf | |
![]() | K7Q161854A-FC25 | K7Q161854A-FC25 SAMSUNG BGA | K7Q161854A-FC25.pdf | |
![]() | 1SS311(TE85L | 1SS311(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS311(TE85L.pdf | |
![]() | MTF32-10-10-LF | MTF32-10-10-LF JAUCH SMD or Through Hole | MTF32-10-10-LF.pdf |