창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSR112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSR112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSR112 | |
| 관련 링크 | BSR, BSR112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R4CXPAC | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4CXPAC.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-0000-008B1 | LED Lighting XLamp® XR-E White 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-0000-008B1.pdf | |
![]() | RT0805BRC0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0723K7L.pdf | |
![]() | BPU24-12S4.2A | BPU24-12S4.2A ASIA SMD or Through Hole | BPU24-12S4.2A.pdf | |
![]() | SC509962CPU4 | SC509962CPU4 MOT QFP 80 | SC509962CPU4.pdf | |
![]() | 0805CG102J9C30 | 0805CG102J9C30 NXP SMD | 0805CG102J9C30.pdf | |
![]() | MCP77ENG-A1 | MCP77ENG-A1 NVIDIA BGA | MCP77ENG-A1.pdf | |
![]() | F54157DMQB | F54157DMQB FC CDIP16 | F54157DMQB.pdf | |
![]() | IRF1405ZSTRRPBF | IRF1405ZSTRRPBF IR SMD or Through Hole | IRF1405ZSTRRPBF.pdf | |
![]() | 3SK135-T1(U65) | 3SK135-T1(U65) NEC SOT143 | 3SK135-T1(U65).pdf | |
![]() | KID65001AP. | KID65001AP. KEC DIP-16 | KID65001AP..pdf | |
![]() | RU3013H | RU3013H RUICHIPS SOP8 | RU3013H.pdf |