창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSR09601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSR09601 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSR09601 | |
관련 링크 | BSR0, BSR09601 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37981F1222K000 | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37981F1222K000.pdf | |
![]() | MC22FF751G-TF | 750pF Mica Capacitor 1000V (1kV) 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FF751G-TF.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ204 | RES SMD 200K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ204.pdf | |
![]() | 3455RC 01000251 | THERMOSTAT CERAMIC 110DEG C NO | 3455RC 01000251.pdf | |
![]() | D2210H8C65 | D2210H8C65 BAYTHEON BGA | D2210H8C65.pdf | |
![]() | HSMS-3810 TEL:82766440 | HSMS-3810 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-3810 TEL:82766440.pdf | |
![]() | T2-C3K31N1EE334Z | T2-C3K31N1EE334Z ORIGINAL SMD or Through Hole | T2-C3K31N1EE334Z.pdf | |
![]() | G6AK-2-L-DC24V | G6AK-2-L-DC24V ORIGINAL DIP | G6AK-2-L-DC24V.pdf | |
![]() | 525881890+ | 525881890+ MOLEX SMD or Through Hole | 525881890+.pdf | |
![]() | UPD45128163G5-A80-9J | UPD45128163G5-A80-9J NEC SOIC | UPD45128163G5-A80-9J.pdf | |
![]() | TMP87CH33N-3014 | TMP87CH33N-3014 TOS DIP | TMP87CH33N-3014.pdf |