창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSPD0180DINL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Surge Protective Devices Appl Guide | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSPD0180DINL | |
| 관련 링크 | BSPD018, BSPD0180DINL 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-3961-036-AU-TR | 3.6864MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 15mA Enable/Disable | ECS-3961-036-AU-TR.pdf | |
![]() | SIT8918BE-22-18S-24.000000E | OSC XO 1.8V 24MHZ ST | SIT8918BE-22-18S-24.000000E.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2C3-25E187.500000T | OSC XO 2.5V 187.5MHZ | SIT9121AC-2C3-25E187.500000T.pdf | |
![]() | 1487596-2 | 1487596-2 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1487596-2.pdf | |
![]() | MB86960APF-G-BND | MB86960APF-G-BND FUJITSU QFP100 | MB86960APF-G-BND.pdf | |
![]() | TB602A1 | TB602A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB602A1.pdf | |
![]() | M50439-533SP | M50439-533SP MIT DIP | M50439-533SP.pdf | |
![]() | SPD09P06L | SPD09P06L INF SMD or Through Hole | SPD09P06L.pdf | |
![]() | KSM-603L | KSM-603L KODENSHI SMD or Through Hole | KSM-603L.pdf | |
![]() | 24LC04BTI/SN | 24LC04BTI/SN MICR SMD or Through Hole | 24LC04BTI/SN.pdf | |
![]() | J442-560G | J442-560G MSI SMD or Through Hole | J442-560G.pdf |