창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP948 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP948 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP948 | |
관련 링크 | BSP, BSP948 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R8DXXAC | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8DXXAC.pdf | ||
TMK021CG1R8BK-W | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG1R8BK-W.pdf | ||
MKP386M513160JT8 | 1.3µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M513160JT8.pdf | ||
403I35D28M63636 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D28M63636.pdf | ||
6364F | 6364F N/A NA | 6364F.pdf | ||
D482235LE60 | D482235LE60 NEC SOJ | D482235LE60.pdf | ||
75232DWR/7.2mm | 75232DWR/7.2mm TI SMD or Through Hole | 75232DWR/7.2mm.pdf | ||
TMP47C1237N-U185(KWPYB) | TMP47C1237N-U185(KWPYB) TOSHIBA DIP42 | TMP47C1237N-U185(KWPYB).pdf | ||
102M250A042 | 102M250A042 cd SMD or Through Hole | 102M250A042.pdf | ||
MAX706EPA/DIP | MAX706EPA/DIP MAX DIP | MAX706EPA/DIP.pdf | ||
ECEA1VFS471 | ECEA1VFS471 PANASONIC DIP | ECEA1VFS471.pdf | ||
RJB-50V151MH4 | RJB-50V151MH4 ELNA DIP | RJB-50V151MH4.pdf |